SSD固態(tài)硬盤作為主要存儲層
存儲行業(yè)的轉(zhuǎn)折點來自全閃存陣列:簡單的插入式設(shè)備,可立即顯著提升存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)的性能。這已經(jīng)演變成一種雙層存儲模式,其中SSD固態(tài)硬盤作為主要存儲層,而速度較慢但成本更低的HDD硬盤作為次要存儲層。
將新的閃存模型應(yīng)用于服務(wù)器可以提供更高的服務(wù)器性能,就像SSD固態(tài)硬盤的價格低于企業(yè)硬盤價格一樣。憑借良好的經(jīng)濟性和更好的性能,SSD固態(tài)硬盤現(xiàn)在成為主存儲層。
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有3種形態(tài)的SSD固態(tài)硬盤可能在企業(yè)級中成為主流?
目前看來,未來在有3種形態(tài)的SSD固態(tài)硬盤可能在企業(yè)級中成為主流:U.2、M.2、M.3。
大家是不是有點暈了,單名字上看,根本不知道具體的形態(tài)和尺寸大小,那容我再啰嗦介紹一下。U.2:即SFF-8639,2.5’,接口兼容SATA/SAS/PCIe,可以實現(xiàn)大容量高性能。M.2: PCIe3.0*4 NVMe,尺寸小,功耗低。M.3(也可能叫其它名字):M.2衍生形態(tài),PCIe3.0*4 NVMe,尺寸容量適中,性能預(yù)計接近U.2。
Tips:M.3是什么?2016年閃存峰會上出現(xiàn)的一種新型PCIe SSD Form Factor卡,尺寸為32mm * 114mm,該新Form Factor后來被稱為M.3,其本質(zhì)就是M.2的一種新形態(tài)。M.3有以下特性:面積比較大尺寸M.2增加50%但是容量卻可以增加一倍; 接口僅支持PCIe3.0*4 NVMe接口;可以支持熱插拔。
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