移動硬盤外殼的閃存芯片的定價
3D NAND的應(yīng)用并不順利,這導(dǎo)致了其價格下滑。由于其生產(chǎn)問題已經(jīng)解決,3D NAND是一項堅實的技術(shù)。其價格再次開始下滑,但與HDD硬盤的價格差距仍然大致為三比一。
這一差距為HDD硬盤制造商提供了一些解決方案,但存儲分層也會影響整個集群的總體擁有成本,因此即使在大容量存儲中,也會考慮采用移動硬盤外殼。
2018年,將會有更多新的閃存代工廠正在投產(chǎn)。結(jié)合向3D NAND、芯片堆疊和QLC技術(shù)的發(fā)展,他們將生產(chǎn)新一代大容量的主要讀取存儲器,它將取代二級存儲空間,成為比任何HDD硬盤解決方案成本更低和更緊湊的選擇。同樣,對于任何給定容量,將需要更少的存儲設(shè)備。
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目前在移動硬盤外殼領(lǐng)域Intel的主控性能是十分強大的
眾所周知,目前在移動硬盤外殼領(lǐng)域Intel的主控性能是十分強大的,雖然Intel新一代移動硬盤外殼的主控芯片跟前代相比并沒有質(zhì)的改變,但是其對主控的存儲算法進行了升級,在性能方面進行了一定的優(yōu)化。新款320系列更換了25nm的MLC NAND芯片,并且通過制造工藝的提高,移動硬盤外殼在容量方面就有了更大的選擇,較大可達到600GB。
目前市場上采用Intel主控的產(chǎn)品有intel的X25系列和320系列,另外還包括Intel給別人代工的產(chǎn)品,比如威剛、金士頓的X25系列,這些產(chǎn)品和Intel的產(chǎn)品沒什么不同,只是外殼的差異
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