筆記本硬盤外殼|華睿優(yōu)創(chuàng)(推薦商家)|鋁合金筆記本硬盤外殼：

常見的筆記本硬盤外殼有哪一些？

基于 閃存的固態(tài)硬盤是固態(tài)硬盤的主要類別，其內(nèi)部 構(gòu)造十分簡單，固態(tài)硬盤內(nèi)主體其實就是一塊 PCB板，而這塊PCB板上基本的配件就是控制芯片，緩存芯片（部分低端硬盤無緩存芯片）和用于存儲數(shù)據(jù)的閃存芯片。

市面上比較常見的筆記本硬盤外殼有 LSISandForce、Indilinx、JMicron、 Marvell、Phison、Goldendisk、 Samsung以及 Intel等多種主控 芯片。主控芯片是固態(tài)硬盤的 大腦，其作用一是合理調(diào)配數(shù)據(jù)在各個閃存芯片上的負(fù)荷，二則是承擔(dān)了整個 數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)，連接閃存芯片和外部SATA接口。不同的主控之間能力相差非常大，在數(shù)據(jù)處理能力、算法，對 閃存芯片的讀取寫入控制上會有非常大的不同，直接會導(dǎo)致固態(tài)硬盤產(chǎn)品在性能上差距高達(dá)數(shù)十倍。

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筆記本硬盤外殼的閃存芯片的定價

3D NAND的應(yīng)用并不順利，這導(dǎo)致了其價格下滑。由于其生產(chǎn)問題已經(jīng)解決，3D NAND是一項堅實的技術(shù)。其價格再次開始下滑，但與HDD硬盤的價格差距仍然大致為三比一。

這一差距為HDD硬盤制造商提供了一些解決方案，但存儲分層也會影響整個集群的總體擁有成本，因此即使在大容量存儲中，也會考慮采用筆記本硬盤外殼。

2018年，將會有更多新的閃存代工廠正在投產(chǎn)。結(jié)合向3D NAND、芯片堆疊和QLC技術(shù)的發(fā)展，他們將生產(chǎn)新一代大容量的主要讀取存儲器，它將取代二級存儲空間，成為比任何HDD硬盤解決方案成本更低和更緊湊的選擇。同樣，對于任何給定容量，將需要更少的存儲設(shè)備。

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