手機sim卡盒,抽拉手機sim卡盒,華睿優(yōu)創(chuàng)質量有保證：

手機sim卡盒焊接注意事項（三）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

1、不可清洗。

2、MINI型手機sim卡盒產(chǎn)品如薄型開關在組合安裝工序中，請注意不要施加外力。

3、在低電壓條件下（DC1V以下）使用時，會有接觸不良的可能。用于此條件時，請另行確認。

4、帶安裝螺絲的產(chǎn)品請在規(guī)定擰力以內(nèi)進行，避免造成螺紋損壞的可能。

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手機sim卡盒更換教程（一）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

一、工具：

電烙鐵，以及海綿和水，還有十字花螺絲刀和鑷子，卡槽觸點。

二、教程：

1、首先，你需要拆卸手機。選擇正確合適的十字花，你需要記住螺絲的位置。并且，在進行拆卸的時候，輕輕的拆卸，這樣，就可以避免用力過猛，傷害到自己的手機，到時候，心疼的可是自己呀。然后，一定要記住，把卡槽里面的卡拿出來。當然，如果你的手機不是智能手機，而是翻蓋手機的話，就不用全部拆下來了，你只需要將下半部分拆下來就可以了。

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目前手機sim卡盒的工藝——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

目前市場上手機的手機sim卡盒一般采用表面組裝技術(Surface Mounted Technology,以下簡稱SMT)貼片的工藝，該SMT貼片工藝要求 無鉛制程。隨著市場對SMT貼片的要求越來越高，對其無鉛制程的要求也越來越嚴格。因為無鉛SMT貼片制程中爐溫高達255度，這個溫度極 易引起手機sim卡盒的塑膠主體變形。

適用于雙卡手機的手機sim卡盒中雙卡連接器因長度較長，在上述無鉛 SMT貼片過程中也極易造成平面度不良，及塑膠起泡現(xiàn)象。

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