手機(jī)sim卡盒的檢測(cè)要求(二)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
怎么檢測(cè)手機(jī)sim卡盒?以下流程僅供參考:
三、可焊性
3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤(pán)3-5秒后。
3.2、焊盤(pán)上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。
四、機(jī)械性能測(cè)試
4.1, 按正常的使用方法,將SIM卡插入卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測(cè)試;
4.2, 要求5000次內(nèi)卡座無(wú)變形、無(wú)彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。
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SIM卡座維修方法是什么?
很多人對(duì)于SIM卡座出現(xiàn)問(wèn)題了束手無(wú)策,今天專業(yè)的SIM卡座供應(yīng)商,深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司技術(shù)師給您帶來(lái)專業(yè)的維修方法:
方法是用兩個(gè)電烙鐵槍平移卡槽內(nèi)的觸點(diǎn),其實(shí)卡槽觸點(diǎn)和外面的金屬殼是在一塊兒的,但是為了方便焊接我們一般只換里面的觸點(diǎn)。要把兩邊固定的地方掀開(kāi)。一般你會(huì)看到前后都是有三個(gè)觸點(diǎn)固定的,一共有六個(gè)焊錫點(diǎn)。你也可以用電烙鐵和鑷子一點(diǎn)點(diǎn)地把他們焊開(kāi),和主板分離。然后用電烙鐵把另一邊三個(gè)焊錫點(diǎn)焊化,在一側(cè)用力推就可以把焊錫板拿下來(lái)。再把準(zhǔn)備好的元件換上去,如果怕解除不好就用烙鐵化點(diǎn)錫絲補(bǔ)補(bǔ)觸點(diǎn)。當(dāng)然要解決根本問(wèn)題是選擇一家好的SIM卡座供應(yīng)商,這樣品質(zhì)也有保障,不然隔三差五的出問(wèn)題也是很頭疼的。
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