sim卡座_手機(jī)沉板式sim卡座_華睿優(yōu)創(chuàng)誠信服務(wù)(多圖)：

SIM卡座的應(yīng)用

ic卡座價(jià)格便宜而且便于使用IC卡座在使用的時(shí)候比較方便，當(dāng)然在其他方面，也是一直能夠收到大家的追捧，其中主要的就是價(jià)格比較低廉，而且小巧方便，是一種很好的基本要素，也有著大家一直堅(jiān)持的使用品質(zhì)和完成形式。

現(xiàn)在的IC卡片還存在消磁的問題嗎？關(guān)于這個(gè)問題下面我們就來簡單的了解一下這些小常識，希望對您會有所幫助，如今是卡片時(shí)代，乘車用智能卡，購物用卡，就餐用飯卡，進(jìn)小區(qū)有IC卡IC卡座，看病有醫(yī)?？ǎコ杏蟹e分卡

sim卡座焊接注意事項(xiàng)（二）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

1、焊接條件的設(shè)定，請根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。

2、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向sim卡座產(chǎn)品。

3、此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu)，請不要用于機(jī)械性檢測功能。

4、印刷電路板安裝孔位模式，請參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。

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sim卡座的檢測要求（一）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

怎么檢測sim卡座？以下流程僅供參考：

一、 包裝

1.1、外包裝標(biāo)識要求正確、清晰、完整。

1.2、外包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。  

二、外觀

2.1、盤裝物料要求包裝無水漬、破損、變形、擠壓。

2.2、表面無臟污、破損、標(biāo)稱值標(biāo)識完整、清晰、正確。

2.3、自粘上帶不允許堵住載帶孔，卷帶飛達(dá)掛孔要求無堵塞。

2.4、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。

2.5、sim卡座引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。

2.6、sim卡座表面不允許有變形、起翹，內(nèi)部塑膠要求無破損、批峰。

2.7、表面材質(zhì)要求與樣品或承認(rèn)書完全相符（如耐高溫的LCP料等）。

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