sim卡盒的檢測要求(二)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
怎么檢測sim卡盒?以下流程僅供參考:
三、可焊性
3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。
3.2、焊盤上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。
四、機(jī)械性能測試
4.1, 按正常的使用方法,將SIM卡插入卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測試;
4.2, 要求5000次內(nèi)卡座無變形、無彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。
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sim卡盒更換教程(一)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
一、工具:
電烙鐵,以及海綿和水,還有十字花螺絲刀和鑷子,卡槽觸點(diǎn)。
二、教程:
1、首先,你需要拆卸手機(jī)。選擇正確合適的十字花,你需要記住螺絲的位置。并且,在進(jìn)行拆卸的時(shí)候,輕輕的拆卸,這樣,就可以避免用力過猛,傷害到自己的手機(jī),到時(shí)候,心疼的可是自己呀。然后,一定要記住,把卡槽里面的卡拿出來。當(dāng)然,如果你的手機(jī)不是智能手機(jī),而是翻蓋手機(jī)的話,就不用全部拆下來了,你只需要將下半部分拆下來就可以了。
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sim卡盒的設(shè)計(jì)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
隨著用戶身份模塊 (SIM) 不斷的微型化以及 Nano-SIM - 第 4 代 SIM 卡標(biāo)準(zhǔn) - 的引入,為更多的電子器件、更大的電池和更薄的手機(jī)設(shè)計(jì)節(jié)省了PCB空間,卻也使得 micro-SIM 卡用戶現(xiàn)有的卡因太大太厚而無法插入標(biāo)準(zhǔn)尺寸的 Nano-SIM 卡插座中。一些用戶試圖修剪 micro-SIM 卡以適應(yīng)較小的插座,卻發(fā)現(xiàn) micro-SIM 卡依舊太厚而無法插入僅接受的標(biāo)準(zhǔn)的、0.67mm
厚的 Nano-SIM 卡插座。
華睿優(yōu)創(chuàng)設(shè)計(jì)了一款厚度為 1.30mm 的 Nano-SIM 卡插座,支持標(biāo)準(zhǔn)厚度 (0.67mm) Nano-SIM 卡以及更厚 (0.76mm) 的特別定制的micro-SIM 卡的使用。 這一系列產(chǎn)品與 0.30mm 塊型 SIM 連接器,配合使用,提供了一個(gè)高接觸法向力 (0.30N),以確??ㄅc插座之間接觸完整性和電氣穩(wěn)定性。
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