無錫sim卡托,華睿優(yōu)創(chuàng)手感佳,抽拉式sim卡托：

目前sim卡托的工藝——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

目前市場上手機的sim卡托一般采用表面組裝技術(Surface Mounted Technology,以下簡稱SMT)貼片的工藝，該SMT貼片工藝要求 無鉛制程。隨著市場對SMT貼片的要求越來越高，對其無鉛制程的要求也越來越嚴格。因為無鉛SMT貼片制程中爐溫高達255度，這個溫度極 易引起sim卡托的塑膠主體變形。

適用于雙卡手機的sim卡托中雙卡連接器因長度較長，在上述無鉛 SMT貼片過程中也極易造成平面度不良，及塑膠起泡現象。

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華睿優(yōu)創(chuàng)品牌卡座SIM以科技連接未來

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sim卡托的檢測要求（二）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

怎么檢測sim卡托？以下流程僅供參考：

三、可焊性

3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

3.2、焊盤上錫部分上錫面應在99%以上。

四、機械性能測試

4.1，  按正常的使用方法，將SIM卡插入卡座進行5000次機械性能測試；

4.2，  要求5000次內卡座無變形、無彈性、內部塑膠破損等不良現象。

深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司提供多方位的sim卡托產品和解決方案，可以滿足任何應用的需求，從標準型到專用的定制型，公司致力于為客戶提供性能卓越的產品和服務。歡迎致電華睿優(yōu)創(chuàng)，選購適合您的sim卡座吧！

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