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每種應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)固態(tài)硬盤外殼的需求是不同的

首先我們來(lái)看大家比較關(guān)注的企業(yè)級(jí)應(yīng)用，企業(yè)級(jí)更注重性能，解決IO瓶頸，可靠性、功耗等，一般會(huì)配合上層軟件使用（如：重復(fù)數(shù)據(jù)刪除、分層存儲(chǔ)等），因此企業(yè)級(jí)應(yīng)用一般是帶動(dòng)新協(xié)議和新接口發(fā)展的動(dòng)力，例如：從SATA到PCIe，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品一般用在空調(diào)房間，對(duì)溫度環(huán)境、震動(dòng)等沒有特別的要求，可靠性也主要依靠RAID來(lái)實(shí)現(xiàn)。

企業(yè)級(jí)產(chǎn)品主要接口為PCIe、NVMe、SAS、SATA

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目前在固態(tài)硬盤外殼領(lǐng)域Intel的主控性能是十分強(qiáng)大的

眾所周知，目前在固態(tài)硬盤外殼領(lǐng)域Intel的主控性能是十分強(qiáng)大的，雖然Intel新一代固態(tài)硬盤外殼的主控芯片跟前代相比并沒有質(zhì)的改變，但是其對(duì)主控的存儲(chǔ)算法進(jìn)行了升級(jí)，在性能方面進(jìn)行了一定的優(yōu)化。新款320系列更換了25nm的MLC NAND芯片，并且通過制造工藝的提高，固態(tài)硬盤外殼在容量方面就有了更大的選擇，較大可達(dá)到600GB。

目前市場(chǎng)上采用Intel主控的產(chǎn)品有intel的X25系列和320系列，另外還包括Intel給別人代工的產(chǎn)品，比如威剛、金士頓的X25系列，這些產(chǎn)品和Intel的產(chǎn)品沒什么不同，只是外殼的差異

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