手機(jī)sim卡套的檢測要求(二)——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
怎么檢測手機(jī)sim卡套?以下流程僅供參考:
三、可焊性
3.1、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。
3.2、焊盤上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。
四、機(jī)械性能測試
4.1, 按正常的使用方法,將SIM卡插入卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測試;
4.2, 要求5000次內(nèi)卡座無變形、無彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。
深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司提供多方位的手機(jī)sim卡套產(chǎn)品和解決方案,可以滿足任何應(yīng)用的需求,從標(biāo)準(zhǔn)型到專用的定制型,公司致力于為客戶提供性能卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎致電華睿優(yōu)創(chuàng),選購適合您的sim卡座吧!
手機(jī)sim卡套的定義——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
隨著科技的發(fā)展,手機(jī)已成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。為實(shí)現(xiàn)手機(jī)的功能,通常需要在手機(jī)系統(tǒng)中使用SIM卡(Subscriber Identity Model,用戶識別模塊)。SIM卡上具有多個裸點(diǎn),其能夠與位于手機(jī)內(nèi)部的SIM卡卡座上的端子電性連接,從而實(shí)現(xiàn)通話、存儲信息等功能。SIM卡卡座是一種供SIM卡插置的連接器,常規(guī)的手機(jī)SIM卡卡座包括用于固定端子的塑膠固定基座、一體嵌設(shè)在塑膠固定基座內(nèi)的接觸端子、以及設(shè)置在塑膠固定基座上方且與塑膠固定基座上端面之間形成SIM卡裝卡形腔的五金外殼。
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手機(jī)sim卡套的設(shè)計——華睿優(yōu)創(chuàng)提供
隨著用戶身份模塊 (SIM) 不斷的微型化以及 Nano-SIM - 第 4 代 SIM 卡標(biāo)準(zhǔn) - 的引入,為更多的電子器件、更大的電池和更薄的手機(jī)設(shè)計節(jié)省了PCB空間,卻也使得 micro-SIM 卡用戶現(xiàn)有的卡因太大太厚而無法插入標(biāo)準(zhǔn)尺寸的 Nano-SIM 卡插座中。一些用戶試圖修剪 micro-SIM 卡以適應(yīng)較小的插座,卻發(fā)現(xiàn) micro-SIM 卡依舊太厚而無法插入僅接受的標(biāo)準(zhǔn)的、0.67mm
厚的 Nano-SIM 卡插座。
華睿優(yōu)創(chuàng)設(shè)計了一款厚度為 1.30mm 的 Nano-SIM 卡插座,支持標(biāo)準(zhǔn)厚度 (0.67mm) Nano-SIM 卡以及更厚 (0.76mm) 的特別定制的micro-SIM 卡的使用。 這一系列產(chǎn)品與 0.30mm 塊型 SIM 連接器,配合使用,提供了一個高接觸法向力 (0.30N),以確??ㄅc插座之間接觸完整性和電氣穩(wěn)定性。
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