華睿優(yōu)創(chuàng)手感佳(圖)-內(nèi)存條卡座定制-杭州內(nèi)存條卡座：

內(nèi)存條卡座的類別RIMM——華睿優(yōu)創(chuàng)專業(yè)生產(chǎn)

RIMM是Rambus公司生產(chǎn)的RDRAM內(nèi)存所采用的接口類型，RIMM內(nèi)存與DIMM的外型尺寸差不多，金手指同樣也是雙面的。RIMM有也184 Pin的針腳，在金手指的中間部分有兩個(gè)靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數(shù)據(jù)寬度，ECC版則都是18位寬。由于RDRAM內(nèi)存較高的價(jià)格，此類內(nèi)存在DIY市場(chǎng)很少見到，RIMM接口也就難得一見了。

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DDR和DDR2內(nèi)存的區(qū)別——華睿優(yōu)創(chuàng)專業(yè)生產(chǎn)

DDR2內(nèi)存的金手指數(shù)比DDR多，DDR2有240個(gè)金手指，DDR只有184個(gè)，兩者的防呆缺口位置防止用戶差錯(cuò)插槽，有一個(gè)比較容易從外觀上區(qū)分DDR與DDR2內(nèi)存的方法，就是DDR內(nèi)存是采用TSSOP封裝的，而DDR2內(nèi)存是用BGA封裝的，看內(nèi)存芯片就能分清楚兩者。

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DDR3內(nèi)存的普及——華睿優(yōu)創(chuàng)專業(yè)生產(chǎn)

DDR3內(nèi)存隨著Intel在2007年發(fā)布3系列芯片組一同到來的，至于AMD支持DDR3內(nèi)存已經(jīng)是2009年2月的AM3平臺(tái)發(fā)布的時(shí)候 ，直到現(xiàn)在他依然還是市場(chǎng)的主流。

然而直到2008年11月推出x58平臺(tái)徹底拋棄DDR2的時(shí)候DDR3其實(shí)還不算是市場(chǎng)主流，在LGA 775平臺(tái)上消費(fèi)者大多數(shù)依然會(huì)選擇DDR2，歸咎原因主要還算初期DDR3的頻率偏低只有1066MHz，而那時(shí)候DDR2也是能達(dá)到這個(gè)頻率的，而且同頻下DDR2的性能更好，價(jià)格更低，所以剛上市那兩年DDR3其實(shí)不怎么受歡迎，直到后來DDR3的價(jià)格降下來，頻率提到DDR2觸碰不到1333MHz時(shí)才開始普及，這種現(xiàn)象其實(shí)在每次內(nèi)存更新?lián)Q代的時(shí)候都會(huì)有。

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